Solder Chemistry

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Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, automatisch Dosieren, 10 g/5 ml

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Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren.Merkmale- DIN ISO 9454 TYP RE-L1- Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierung- inkl. Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren-----------------------------AuswahlkriterienAusführung: automatisch Dosieren Inhalt/Kartuschengröße: 10 g/5 ml -----------------------------Technische DatenLegierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °CFlussmittelanteil: 11 %Korngröße: 25-45 µmGewicht: 20 gArt.-Nummer: SUD1102141304Shop-Nummer: 810202EAN: 4050075091461

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Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, automatisch Dosieren, 30 g/10 ml

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Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren.Merkmale:- DIN ISO 9454 TYP RE-L1- Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierung- inkl. Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren-----------------------------Auswahlkriterien:Ausführung: automatisch Dosieren Inhalt/Kartuschengröße: 30 g/10 ml -----------------------------Technische Daten:Legierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °CFlussmittelanteil: 11 %Korngröße: 25-45 µmGewicht: 140 gArt.-Nummer: SUD-BLF-02-30AUShop-Nummer: 868910

Inhalt: 0.03 Kilogramm (1.249,33 €* / 1 Kilogramm)

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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, Dose, 200 g

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Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde.Merkmale- Typ RE-L1- hervorragende Konturenstabilität- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung- langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit- hohe Temperaturstabilität- feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand- die Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierung- enthält Korrosionsinhibitoren- hervorragende Druckqualität- hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage- lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig-----------------------------AuswahlkriterienKörnung: 15-30 µmTyp: Dose Inhalt: 200 g-----------------------------Technische DatenLegierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °CFlussmittelanteil: 11 %Metallgehalt: 89 %Gewicht: 220 gArt.-Nummer: SUD1102141101Shop-Nummer: 810199EAN: 4050075091430

Inhalt: 0.2 Kilogramm (372,15 €* / 1 Kilogramm)

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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, SC-126, 15-30 µm, Dose, 200 g

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Die Lotpaste SC 126 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neusten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, SC-, IPC und MIL-Normen zugrunde.Merkmale- Typ RE-L1- hervorragende Konturenstabilität- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung- hohe Temperaturstabilität- langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit- feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand- enthält Korrosionsinhibitoren- hervorragende Druckqualität, stundenlang- hinterlässt keine teeartigen Rückstände in der Lötanlage- lötet auch auf leicht korrodierten Oberflächen- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig-----------------------------AuswahlkriterienKörnung: 15-30 µmTyp: Dose Inhalt: 200 g-----------------------------Technische DatenLegierung: Sn42Bi58 Schmelzpunkt: 138 °CFlussmittelanteil: 11 %Metallgehalt: 89 %Gewicht: 0 gArt.-Nummer: SUD1101941101Shop-Nummer: 810198EAN: 4050075042388

Inhalt: 0.2 Kilogramm (358,80 €* / 1 Kilogramm)

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Solder Chemistry Lotpaste bleihaltig No Clean, SC-170, 15-30 µm, Dose, 500 g

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Die Lotpaste SC 170 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.Merkmale:- Typ RE-L0- hervorragende Konturenstabilität- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung- langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit- hohe Temperaturstabilität- wasserklarer, geringer Rückstand (4,5 %) begünstigt den "?in-circuit"?-Test- enthält Korrosionsinhibitoren- eine hervorragende Druckqualität- 24 Stunden Standzeit- für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen- einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig-----------------------------Auswahlkriterien:Körnung: 15-30 µmTyp: Dose Inhalt: 500 g-----------------------------Technische Daten:Legierung: Sn62Pb36Ag2 Schmelzpunkt: 179 °CFlussmittelanteil: 11 %Metallgehalt: 89 %Gewicht: 500 gArt.-Nummer: SUD2000241102Shop-Nummer: 810208

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Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, Handdosieren, 20 g/10 ml

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Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren.Merkmale- DIN ISO 9454 TYP RE-L1- Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierung- inkl. Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren-----------------------------AuswahlkriterienAusführung: Handdosieren Inhalt/Kartuschengröße: 20 g/10 ml -----------------------------Technische DatenLegierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °CFlussmittelanteil: 11 %Korngröße: 25-45 µmGewicht: 38 gArt.-Nummer: SUD1102141305Shop-Nummer: 810204EAN: 4050075086511

Inhalt: 0.02 Kilogramm (2.410,00 €* / 1 Kilogramm)

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Solder Chemistry Lotpaste bleihaltig No Clean, SC-170, 15-30 µm, Dose, 200 g

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Die Lotpaste SC 170 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.Merkmale:- Typ RE-L0- hervorragende Konturenstabilität- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung- langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit- hohe Temperaturstabilität- wasserklarer, geringer Rückstand (4,5 %) begünstigt den "?in-circuit"?-Test- enthält Korrosionsinhibitoren- eine hervorragende Druckqualität- 24 Stunden Standzeit- für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen- einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig-----------------------------Auswahlkriterien:Körnung: 15-30 µmTyp: Dose Inhalt: 200 g-----------------------------Technische Daten:Legierung: Sn62Pb36Ag2 Schmelzpunkt: 179 °CFlussmittelanteil: 11 %Metallgehalt: 89 %Gewicht: 220 gArt.-Nummer: SUD2000241101Shop-Nummer: 810207

Inhalt: 0.2 Kilogramm (299,90 €* / 1 Kilogramm)

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Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, automatisch Dosieren, 20 g/10 ml

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Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren.Merkmale:- DIN ISO 9454 TYP RE-L1- Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierung- inkl. Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren-----------------------------Auswahlkriterien:Ausführung: automatisch Dosieren Inhalt/Kartuschengröße: 20 g/10 ml -----------------------------Technische Daten:Legierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °CFlussmittelanteil: 11 %Korngröße: 25-45 µmGewicht: 40 gArt.-Nummer: SUD-BLF-02-20AUShop-Nummer: 868900EAN: 4050075141753

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Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, Handdosieren, 10 g/5 ml

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Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren.Merkmale:- DIN ISO 9454 TYP RE-L1- Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierung- inkl. Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren-----------------------------Auswahlkriterien:Ausführung: Handdosieren Inhalt/Kartuschengröße: 10 g/5 ml -----------------------------Technische Daten:Legierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °CFlussmittelanteil: 11 %Korngröße: 25-45 µmGewicht: 0 gArt.-Nummer: SUD1102141304HShop-Nummer: 810203

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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, SC-126, 15-30 µm, Dose, 500 g

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Die Lotpaste SC 126 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neusten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, SC-, IPC und MIL-Normen zugrunde.Merkmale- Typ RE-L1- hervorragende Konturenstabilität- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung- hohe Temperaturstabilität- langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit- feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand- enthält Korrosionsinhibitoren- hervorragende Druckqualität, stundenlang- hinterlässt keine teeartigen Rückstände in der Lötanlage- lötet auch auf leicht korrodierten Oberflächen- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig-----------------------------AuswahlkriterienKörnung: 15-30 µmTyp: Dose Inhalt: 500 g-----------------------------Technische DatenLegierung: Sn42Bi58 Schmelzpunkt: 138 °CFlussmittelanteil: 11 %Metallgehalt: 89 %Gewicht: 500 gArt.-Nummer: SUD1101941102Shop-Nummer: 810197EAN: 4050075086436

Inhalt: 0.5 Kilogramm (208,84 €* / 1 Kilogramm)

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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 15-30 µm, Dose, 500 g

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Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegennicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige undstrenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.Merkmale:- Typ RE-L0- hervorragende Konturenstabilität- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung- enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit- hohe Temperaturstabilität- klarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den "?in circuit"?-Test- No Clean-Paste- enthält Korrosionsinhibitoren- eine hervorragende Druckqualität- eine enorm hohe Klebekraft- für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen- einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig-----------------------------Auswahlkriterien:Körnung: 15-30 µmTyp: Dose Inhalt: 500 g-----------------------------Technische Daten:Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °CFlussmittelanteil: 11 %Metallgehalt: 89 %Gewicht: 500 gArt.-Nummer: SUD2002141102Shop-Nummer: 810209

Inhalt: 0.5 Kilogramm (208,84 €* / 1 Kilogramm)

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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 25-45 µm, Semco, 1.000 g

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Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegennicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige undstrenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.Merkmale- Typ RE-L0- hervorragende Konturenstabilität- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung- enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit- hohe Temperaturstabilität- klarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den "?in circuit"?-Test- No Clean-Paste- enthält Korrosionsinhibitoren- eine hervorragende Druckqualität- eine enorm hohe Klebekraft- für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen- einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig-----------------------------AuswahlkriterienKörnung: 25-45 µmTyp: Semco Inhalt: 1.000 g-----------------------------Technische DatenLegierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °CFlussmittelanteil: 11 %Metallgehalt: 89 %Gewicht: 1.000 gArt.-Nummer: SUD-SC-BLF03-89-1000Shop-Nummer: 868660EAN: 4050075175307

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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, Dose, 500 g

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Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde.Merkmale- Typ RE-L1- hervorragende Konturenstabilität- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung- langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit- hohe Temperaturstabilität- feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand- die Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierung- enthält Korrosionsinhibitoren- hervorragende Druckqualität- hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage- lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig-----------------------------AuswahlkriterienKörnung: 15-30 µmTyp: Dose Inhalt: 500 g-----------------------------Technische DatenLegierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °CFlussmittelanteil: 11 %Metallgehalt: 89 %Gewicht: 500 gArt.-Nummer: SUD1102141102Shop-Nummer: 810201EAN: 4050075086443

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