Der MINIOVEN ist ein kompaktes und robustes Tischgerät, das speziell für das Reballen von BGA Bauteilen und das Prebumpen von QFN Chips entwickelt worden ist. Einsatz findet das Gerät sowohl im Entwicklungsbereich als auch in der Produktion. Die effiziente Hybridheiztechnologie erwärmt elektronische Bauteile von allen Seiten gleichmäßig und garantiert somit reproduzierbare Reballing Ergebnisse. Mit der intuitiven Menüführung können bis zu 25 Heizprofilen angelegt, verwaltet und gespeichert werden. Für möglichst hohe Zuverlässigkeit beim automatischen Lernen der Reballing Profile wird erstmals ein zusätzlicher, externer Temperatursensor benutzt. Mit seiner Hilfe werden die optimalen Profilparameter zum Erreichen der vorgegebenen Bauteiltemperatur ermittelt. Die PC-Software EASYBEAM erlaubt es, Reballing Profile komfortabel zu editieren und die Temperaturentwicklung darzustellen. Neben dem Reballen von BGA Bauteilen sind Bauteilaufnahmen und Vorrichtungen für das Vorbeloten von QFN Bausteinen verfügbar. Das Gerät besitzt einen Anschluss für Prozessgas. Somit können Reflow-Prozesse einfach auf Atmosphäre unter Stickstoff umgestellt werden. Merkmale - optimierte Wärmeverteilung durch Konvektion - geeignet zum Umschmelzen von Lotpaste oder Lotkugeln - kompaktes Format, innovatives Design und intuitive Bedienung - Stickstoffanschluss für ein optimales Umschmelzen der Lotkugeln - Verwendung von Temperatur Profilen über PC Software - Masken Design nach Kundenwunsch Lieferumfang 1 Stück MINIOVEN 05 Basisgerät 1 Stück Temperatursensor Typ-K 1 Stück Messer 1 Stück SMD Haken 1 Stück Reinigungsstift mit drei extra Einsätzen 1 Stück Rolle Kapton Klebeband 1 Stück Lupe 1 Stück Netzkabel 1 Stück Betriebsanleitung Technische Daten Leistung: 500 W Abmessung L x B x H: 150 x 300 x 85 mm Abmessung Unterheizung: 105 x 130 mm Temperaturbereich: 50-250 °C Sensoren: 1 x intern fest verbaut + 1 x extern frei Speicherplätze: 25 Bauteilgröße: max. 55 x 55 x 4 mm Gewicht: 8 kg Art.-Nummer: MARHB00.0025 Shop-Nummer: 809036 EAN: 4050075020522