• Mehr als 50.000 zufriedene Kunden
  • Riesiges Sortiment mit über 150.000 Artikeln
  • Werkzeuge und Ausstattung in Profi-Qualität – entwickelt für die Elektronikfertigung
  • Bequemer Rechnungskauf und schneller Versand
Zur Startseite gehen

  • 5,0

0,00 €

Produkte filtern

12 Artikel gefunden

Produktanzeige:
Kopf, Gesicht, Flasche, Kann, Lotion
Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, Dose, 500 g
Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde. MerkmaleTyp RE-L1hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildunglangzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeithohe Temperaturstabilitätfeststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstanddie Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierungenthält Korrosionsinhibitorenhervorragende Druckqualitäthinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlagelötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächeneine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendigAuswahlkriterienKörnung: 15-30 µm Typ: Dose Inhalt: 500 g Technische DatenLegierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 500 g Art.-Nummer: SUD1102141102 Shop-Nummer: 810201 EAN: 4050075086443

Inhalt: 0.5 Kilogramm (272,80 € / 1 Kilogramm)

136,40 €

Lieferzeit auf Anfrage

Lieferzeit auf Anfrage

Kopf, Gesicht, Flasche, Kann, Lotion
Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, Dose, 200 g
Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde. MerkmaleTyp RE-L1hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildunglangzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeithohe Temperaturstabilitätfeststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstanddie Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierungenthält Korrosionsinhibitorenhervorragende Druckqualitäthinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlagelötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächeneine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendigAuswahlkriterienKörnung: 15-30 µm Typ: Dose Inhalt: 200 g Technische DatenLegierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 220 g Art.-Nummer: SUD1102141101 Shop-Nummer: 810199 EAN: 4050075091430

Inhalt: 0.2 Kilogramm (444,70 € / 1 Kilogramm)

88,94 €

Lieferzeit auf Anfrage

Lieferzeit auf Anfrage

Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, automatisch Dosieren, 10 g/5 ml
Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, automatisch Dosieren, 10 g/5 ml
Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren. MerkmaleDIN ISO 9454 TYP RE-L1Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierunginkl. Stößel und Dosiernadel zum HanddosierenAuswahlkriterienAusführung: automatisch Dosieren Inhalt/Kartuschengröße: 10 g/5 ml Technische DatenLegierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °C Flussmittelanteil: 11 % Korngröße: 25-45 µm Gewicht: 20 g Art.-Nummer: SUD1102141304 Shop-Nummer: 810202 EAN: 4050075091461

Inhalt: 0.01 Kilogramm (2.806,00 € / 1 Kilogramm)

28,06 €

Versandfertig in ca. 1 Wochen

Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, automatisch Dosieren, 30 g/10 ml
Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, automatisch Dosieren, 30 g/10 ml
Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren. Merkmale: - DIN ISO 9454 TYP RE-L1 - Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierung - inkl. Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren ----------------------------- Auswahlkriterien: Ausführung: automatisch Dosieren Inhalt/Kartuschengröße: 30 g/10 ml ----------------------------- Technische Daten: Legierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °C Flussmittelanteil: 11 % Korngröße: 25-45 µm Gewicht: 140 g Art.-Nummer: SUD-BLF-02-30AU Shop-Nummer: 868910

Inhalt: 0.03 Kilogramm (1.050,00 € / 1 Kilogramm)

31,50 €

Lieferzeit auf Anfrage

Lieferzeit auf Anfrage

Kopf, Gesicht, Flasche, Kann, Lotion
Solder Chemistry Lotpaste No Clean, SC-126, 15-30 µm, Dose, 200 g
Die Lotpaste SC 126 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neusten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, SC-, IPC und MIL-Normen zugrunde. MerkmaleTyp RE-L1hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildunghohe Temperaturstabilitätlangzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeitfeststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstandenthält Korrosionsinhibitorenhervorragende Druckqualität, stundenlanghinterlässt keine teeartigen Rückstände in der Lötanlagelötet auch auf leicht korrodierten Oberflächeneine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendigAuswahlkriterienKörnung: 15-30 µm Typ: Dose Inhalt: 200 g Technische DatenLegierung: Sn42Bi58 Schmelzpunkt: 138 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 0 g Art.-Nummer: SUD1101941101 Shop-Nummer: 810198 EAN: 4050075042388

Inhalt: 0.2 Kilogramm (331,65 € / 1 Kilogramm)

66,33 €

Lieferzeit auf Anfrage

Lieferzeit auf Anfrage

Kopf, Gesicht, Flasche, Kann, Lotion
Solder Chemistry Lotpaste bleihaltig No Clean, SC-170, 15-30 µm, Dose, 500 g
Die Lotpaste SC 170 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde. Merkmale - Typ RE-L0 - hervorragende Konturenstabilität - keine Lotkugel- oder Spritzerbildung - langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit - hohe Temperaturstabilität - wasserklarer, geringer Rückstand (4,5 %) begünstigt den "?in-circuit"?-Test - enthält Korrosionsinhibitoren - eine hervorragende Druckqualität - 24 Stunden Standzeit - für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen - einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen - eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig ----------------------------- Auswahlkriterien Körnung: 15-30 µm Typ: Dose Inhalt: 500 g ----------------------------- Technische Daten Legierung: Sn62Pb36Ag2 Schmelzpunkt: 179 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 500 g Art.-Nummer: SUD2000241102 Shop-Nummer: 810208 EAN: 4050075091539

Inhalt: 0.5 Kilogramm (221,72 € / 1 Kilogramm)

110,86 €

Lieferzeit auf Anfrage

Lieferzeit auf Anfrage

Injektion
Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, Handdosieren, 20 g/10 ml
Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren. MerkmaleDIN ISO 9454 TYP RE-L1Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierunginkl. Stößel und Dosiernadel zum HanddosierenAuswahlkriterienAusführung: Handdosieren Inhalt/Kartuschengröße: 20 g/10 ml Technische DatenLegierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °C Flussmittelanteil: 11 % Korngröße: 25-45 µm Gewicht: 38 g Art.-Nummer: SUD1102141305 Shop-Nummer: 810204 EAN: 4050075086511

Inhalt: 0.02 Kilogramm (2.230,00 € / 1 Kilogramm)

44,60 €

Lieferzeit auf Anfrage

Lieferzeit auf Anfrage

Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, automatisch Dosieren, 20 g/10 ml
Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, automatisch Dosieren, 20 g/10 ml
Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren. Merkmale: - DIN ISO 9454 TYP RE-L1 - Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierung - inkl. Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren ----------------------------- Auswahlkriterien: Ausführung: automatisch Dosieren Inhalt/Kartuschengröße: 20 g/10 ml ----------------------------- Technische Daten: Legierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °C Flussmittelanteil: 11 % Korngröße: 25-45 µm Gewicht: 40 g Art.-Nummer: SUD-BLF-02-20AU Shop-Nummer: 868900 EAN: 4050075141753

Inhalt: 0.02 Kilogramm (1.642,50 € / 1 Kilogramm)

32,85 €

Lieferzeit auf Anfrage

Lieferzeit auf Anfrage

Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, Handdosieren, 10 g/5 ml
Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, Handdosieren, 10 g/5 ml
Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren. MerkmaleDIN ISO 9454 TYP RE-L1Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierunginkl. Stößel und Dosiernadel zum HanddosierenAuswahlkriterienAusführung: Handdosieren Inhalt/Kartuschengröße: 10 g/5 ml Technische DatenLegierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °C Flussmittelanteil: 11 % Korngröße: 25-45 µm Gewicht: 0 g Art.-Nummer: SUD1102141304H Shop-Nummer: 810203 EAN: 4050075086450

Inhalt: 0.01 Kilogramm (2.806,00 € / 1 Kilogramm)

28,06 €

Lieferzeit auf Anfrage

Lieferzeit auf Anfrage

Kopf, Gesicht, Flasche, Kann, Lotion
Solder Chemistry Lotpaste No Clean, SC-126, 15-30 µm, Dose, 500 g
Die Lotpaste SC 126 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neusten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, SC-, IPC und MIL-Normen zugrunde. MerkmaleTyp RE-L1hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildunghohe Temperaturstabilitätlangzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeitfeststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstandenthält Korrosionsinhibitorenhervorragende Druckqualität, stundenlanghinterlässt keine teeartigen Rückstände in der Lötanlagelötet auch auf leicht korrodierten Oberflächeneine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendigAuswahlkriterienKörnung: 15-30 µm Typ: Dose Inhalt: 500 g Technische DatenLegierung: Sn42Bi58 Schmelzpunkt: 138 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 500 g Art.-Nummer: SUD1101941102 Shop-Nummer: 810197 EAN: 4050075086436

Inhalt: 0.5 Kilogramm (203,90 € / 1 Kilogramm)

101,95 €

Lieferzeit auf Anfrage

Lieferzeit auf Anfrage

Kopf, Gesicht, Flasche, Kann, Lotion
Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 15-30 µm, Dose, 500 g
Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde. Merkmale - Typ RE-L0 - hervorragende Konturenstabilität - keine Lotkugel- oder Spritzerbildung - enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit - hohe Temperaturstabilität - klarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den "?in circuit"?-Test - No Clean-Paste - enthält Korrosionsinhibitoren - eine hervorragende Druckqualität - eine enorm hohe Klebekraft - für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen - einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen - eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig ----------------------------- Auswahlkriterien Körnung: 15-30 µm Typ: Dose Inhalt: 500 g ----------------------------- Technische Daten Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 500 g Art.-Nummer: SUD2002141102 Shop-Nummer: 810209 EAN: 4050075086481

Inhalt: 0.5 Kilogramm (205,92 € / 1 Kilogramm)

102,96 €

Auf Lager

Auf Lager

Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 25-45 µm, Semco, 1.000 g
Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 25-45 µm, Semco, 1.000 g
Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde. Merkmale - Typ RE-L0 - hervorragende Konturenstabilität - keine Lotkugel- oder Spritzerbildung - enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit - hohe Temperaturstabilität - klarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den "?in circuit"?-Test - No Clean-Paste - enthält Korrosionsinhibitoren - eine hervorragende Druckqualität - eine enorm hohe Klebekraft - für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen - einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen - eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig ----------------------------- Auswahlkriterien Körnung: 25-45 µm Typ: Semco Inhalt: 1.000 g ----------------------------- Technische Daten Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 1.000 g Art.-Nummer: SUD-SC-BLF03-89-1000 Shop-Nummer: 868660 EAN: 4050075175307

188,10 €

Lieferzeit auf Anfrage

Lieferzeit auf Anfrage

Newsletter-Gutschein sichern

Immer auf dem neuesten Stand bleiben: Erhalten Sie exklusive Angebote, Produktneuheiten und praxisrelevante Lösungen für Elektronikfertigung, Löttechnik und ESD-Schutz. Als Dankeschön für Ihre Anmeldung erhalten Sie einen 5€ Gutschein, einlösbar ab einem Bestellwert von 70€ und gültig für 14 Tage.


Diese Seite ist durch reCAPTCHA geschützt und es gelten die Datenschutzrichtlinie und Nutzungsbedingungen.
Diese Website verwendet Cookies, um eine bestmögliche Erfahrung bieten zu können. Mehr Informationen ...