Solder Chemistry

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Spritze, Injektionsspritze, Two-Komponenten-Spritze, rot, Graue Tinte

Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, automatisch Dosieren, 10 g/5 ml

Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren. MerkmaleDIN ISO 9454 TYP RE-L1Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierunginkl. Stößel und Dosiernadel zum HanddosierenAuswahlkriterienAusführung: automatisch Dosieren Inhalt/Kartuschengröße: 10 g/5 ml Technische DatenLegierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °C Flussmittelanteil: 11 % Korngröße: 25-45 µm Gewicht: 20 g Art.-Nummer: SUD1102141304 Shop-Nummer: 810202 EAN: 4050075091461

Inhalt: 0.01 Kilogramm (2.864,00 € / 1 Kilogramm)

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chemistry, powder, white, container, Germany

Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, Dose, 500 g

Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde. MerkmaleTyp RE-L1hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildunglangzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeithohe Temperaturstabilitätfeststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstanddie Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierungenthält Korrosionsinhibitorenhervorragende Druckqualitäthinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlagelötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächeneine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendigAuswahlkriterienKörnung: 15-30 µm Typ: Dose Inhalt: 500 g Technische DatenLegierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 500 g Art.-Nummer: SUD1102141102 Shop-Nummer: 810201 EAN: 4050075086443

Inhalt: 0.5 Kilogramm (295,60 € / 1 Kilogramm)

147,80 €

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pulver, chemie, 10%, 500g, made in germany

Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30 µm, Dose, 200 g

Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde. MerkmaleTyp RE-L1hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildunglangzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeithohe Temperaturstabilitätfeststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstanddie Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierungenthält Korrosionsinhibitorenhervorragende Druckqualitäthinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlagelötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächeneine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendigAuswahlkriterienKörnung: 15-30 µm Typ: Dose Inhalt: 200 g Technische DatenLegierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 220 g Art.-Nummer: SUD1102141101 Shop-Nummer: 810199 EAN: 4050075091430

Inhalt: 0.2 Kilogramm (455,05 € / 1 Kilogramm)

91,01 €

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Spritze, Einweg, roter-kopf, Medizinisch, Kolben

Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, automatisch Dosieren, 30 g/10 ml

Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren. MerkmaleDIN ISO 9454 TYP RE-L1Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierunginkl. Stößel und Dosiernadel zum HanddosierenAuswahlkriterienAusführung: automatisch Dosieren Inhalt/Kartuschengröße: 30 g/10 ml Technische DatenLegierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °C Flussmittelanteil: 11 % Korngröße: 25-45 µm Gewicht: 140 g Art.-Nummer: SUD-BLF-02-30AU Shop-Nummer: 868910 EAN: 4050075014101

Inhalt: 0.03 Kilogramm (1.050,00 € / 1 Kilogramm)

31,50 €

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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 15-30 µm, Dose, 500 g

Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde. Merkmale - Typ RE-L0 - hervorragende Konturenstabilität - keine Lotkugel- oder Spritzerbildung - enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit - hohe Temperaturstabilität - klarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den "?in circuit"?-Test - No Clean-Paste - enthält Korrosionsinhibitoren - eine hervorragende Druckqualität - eine enorm hohe Klebekraft - für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen - einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen - eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig ----------------------------- Auswahlkriterien Körnung: 15-30 µm Typ: Dose Inhalt: 500 g ----------------------------- Technische Daten Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 500 g Art.-Nummer: SUD2002141102 Shop-Nummer: 810209 EAN: 4050075086481

Inhalt: 0.5 Kilogramm (295,60 € / 1 Kilogramm)

147,80 €

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Chemie, Puder, Döschen, Metall, Deutschland

Solder Chemistry Lotpaste No Clean, SC-126, 15-30 µm, Dose, 200 g

Die Lotpaste SC 126 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neusten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, SC-, IPC und MIL-Normen zugrunde. MerkmaleTyp RE-L1hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildunghohe Temperaturstabilitätlangzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeitfeststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstandenthält Korrosionsinhibitorenhervorragende Druckqualität, stundenlanghinterlässt keine teeartigen Rückstände in der Lötanlagelötet auch auf leicht korrodierten Oberflächeneine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendigAuswahlkriterienKörnung: 15-30 µm Typ: Dose Inhalt: 200 g Technische DatenLegierung: Sn42Bi58 Schmelzpunkt: 138 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 0 g Art.-Nummer: SUD1101941101 Shop-Nummer: 810198 EAN: 4050075042388

Inhalt: 0.2 Kilogramm (366,55 € / 1 Kilogramm)

73,31 €

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Chemieprodukt, Geleit-/Trennmittel?, weißer Behälter, 500 g, Made in Germany

Solder Chemistry Lotpaste bleihaltig No Clean, SC-170, 15-30 µm, Dose, 500 g

Die Lotpaste SC 170 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde. MerkmaleTyp RE-L0hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildunglangzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeithohe Temperaturstabilitätwasserklarer, geringer Rückstand (4,5 %) begünstigt den "?in-circuit"?-Testenthält Korrosionsinhibitoreneine hervorragende Druckqualität24 Stunden Standzeitfür "?fine und super fine pitch"? Anwendungeneinwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofileneine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendigAuswahlkriterienKörnung: 15-30 µm Typ: Dose Inhalt: 500 g Technische DatenLegierung: Sn62Pb36Ag2 Schmelzpunkt: 179 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 500 g Art.-Nummer: SUD2000241102 Shop-Nummer: 810208 EAN: 4050075091539

Inhalt: 0.5 Kilogramm (219,60 € / 1 Kilogramm)

109,80 €

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Tintenpatrone, Nadeln, Nadelstempel?, Spritzensystem, Tintenpatrone (rot)

Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, Handdosieren, 20 g/10 ml

Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren. MerkmaleDIN ISO 9454 TYP RE-L1Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierunginkl. Stößel und Dosiernadel zum HanddosierenAuswahlkriterienAusführung: Handdosieren Inhalt/Kartuschengröße: 20 g/10 ml Technische DatenLegierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °C Flussmittelanteil: 11 % Korngröße: 25-45 µm Gewicht: 38 g Art.-Nummer: SUD1102141305 Shop-Nummer: 810204 EAN: 4050075086511

Inhalt: 0.02 Kilogramm (2.277,00 € / 1 Kilogramm)

45,54 €

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Spritze, Injektionsspritze, Dual-Komponenten, Rotkappe, Transparente Hülle

Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, automatisch Dosieren, 20 g/10 ml

Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren. MerkmaleDIN ISO 9454 TYP RE-L1Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierunginkl. Stößel und Dosiernadel zum HanddosierenAuswahlkriterienAusführung: automatisch Dosieren Inhalt/Kartuschengröße: 20 g/10 ml Technische DatenLegierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °C Flussmittelanteil: 11 % Korngröße: 25-45 µm Gewicht: 40 g Art.-Nummer: SUD-BLF-02-20AU Shop-Nummer: 868900 EAN: 4050075141753

Inhalt: 0.02 Kilogramm (2.277,00 € / 1 Kilogramm)

45,54 €

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Tintenpatronen, Nadeln, Spritzen, Hochauflösend, Medizinisch

Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, Handdosieren, 10 g/5 ml

Dosierpaste zum Hand- oder automatischen Dosieren. MerkmaleDIN ISO 9454 TYP RE-L1Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierunginkl. Stößel und Dosiernadel zum HanddosierenAuswahlkriterienAusführung: Handdosieren Inhalt/Kartuschengröße: 10 g/5 ml Technische DatenLegierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 221 °C Flussmittelanteil: 11 % Korngröße: 25-45 µm Gewicht: 0 g Art.-Nummer: SUD1102141304H Shop-Nummer: 810203 EAN: 4050075086450

Inhalt: 0.01 Kilogramm (2.864,00 € / 1 Kilogramm)

28,64 €

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chemistry product, powder, white container, German, made in Germany

Solder Chemistry Lotpaste No Clean, SC-126, 15-30 µm, Dose, 500 g

Die Lotpaste SC 126 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neusten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, SC-, IPC und MIL-Normen zugrunde. MerkmaleTyp RE-L1hervorragende Konturenstabilitätkeine Lotkugel- oder Spritzerbildunghohe Temperaturstabilitätlangzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeitfeststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstandenthält Korrosionsinhibitorenhervorragende Druckqualität, stundenlanghinterlässt keine teeartigen Rückstände in der Lötanlagelötet auch auf leicht korrodierten Oberflächeneine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendigAuswahlkriterienKörnung: 15-30 µm Typ: Dose Inhalt: 500 g Technische DatenLegierung: Sn42Bi58 Schmelzpunkt: 138 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 500 g Art.-Nummer: SUD1101941102 Shop-Nummer: 810197 EAN: 4050075086436

Inhalt: 0.5 Kilogramm (200,52 € / 1 Kilogramm)

100,26 €

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Kleberchemie, Zucker, Chemie, Behälter, 500g

Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 25-45 µm, Semco, 1.000 g

Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde. Merkmale - Typ RE-L0 - hervorragende Konturenstabilität - keine Lotkugel- oder Spritzerbildung - enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit - hohe Temperaturstabilität - klarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den "?in circuit"?-Test - No Clean-Paste - enthält Korrosionsinhibitoren - eine hervorragende Druckqualität - eine enorm hohe Klebekraft - für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen - einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen - eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig ----------------------------- Auswahlkriterien Körnung: 25-45 µm Typ: Semco Inhalt: 1.000 g ----------------------------- Technische Daten Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Schmelzpunkt: 217 °C Flussmittelanteil: 11 % Metallgehalt: 89 % Gewicht: 1.000 g Art.-Nummer: SUD-SC-BLF03-89-1000 Shop-Nummer: 868660 EAN: 4050075175307

188,10 €

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