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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, SC-126, 15-30 µm, Dose, 200 g

Solder Chemistry Lotpaste No Clean, SC-126, 15-30 µm, Dose, 200 g

Die Lotpaste SC 126 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neusten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, SC-, IPC und MIL-Normen zugrunde.

Merkmale


- Typ RE-L1
- hervorragende Konturenstabilität
- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
- hohe Temperaturstabilität
- langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit
- feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand
- enthält Korrosionsinhibitoren
- hervorragende Druckqualität, stundenlang
- hinterlässt keine teeartigen Rückstände in der Lötanlage
- lötet auch auf leicht korrodierten Oberflächen
- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig

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Auswahlkriterien


Körnung: 15-30 µm
Typ: Dose
Inhalt: 200 g
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Technische Daten


Legierung: Sn42Bi58
Schmelzpunkt: 138 °C
Flussmittelanteil: 11 %
Metallgehalt: 89 %
Gewicht: 0 g



Art.-Nummer: SUD1101941101
Shop-Nummer: 810198
EAN: 4050075042388
Eigenschaften
Gewicht 0 g
Flussmittelanteil 11 %
Inhalt 200 g
Grain size 15-30 µm
Legierung Sn42Bi58
Metallgehalt 89 %
Schmelzpunkt 138 °C
Typ Dose
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Angaben zum Hersteller:
Solder Chemistry
Fragnerstraße 4
84034 Landshut, Germany