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Solder Chemistry Lotpaste bleihaltig No Clean, SC-170, 15-30 µm, Dose, 200 g

Solder Chemistry Lotpaste bleihaltig No Clean, SC-170, 15-30 µm, Dose, 200 g

Die Lotpaste SC 170 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.

Merkmale:
- Typ RE-L0
- hervorragende Konturenstabilität
- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
- langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit
- hohe Temperaturstabilität
- wasserklarer, geringer Rückstand (4,5 %) begünstigt den "?in-circuit"?-Test
- enthält Korrosionsinhibitoren
- eine hervorragende Druckqualität
- 24 Stunden Standzeit
- für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen
- einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen
- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig

-----------------------------
Auswahlkriterien:
Körnung: 15-30 µm
Typ: Dose
Inhalt: 200 g
-----------------------------

Technische Daten:
Legierung: Sn62Pb36Ag2
Schmelzpunkt: 179 °C
Flussmittelanteil: 11 %
Metallgehalt: 89 %
Gewicht: 220 g

Art.-Nummer: SUD2000241101
Shop-Nummer: 810207
Eigenschaften
Flussmittelanteil 11 %
Gewicht 220 g
Inhalt 200 g
Körnung 15-30 µm
Legierung Sn62Pb36Ag2
Metallgehalt 89 %
Schmelzpunkt 179 °C
Typ Dose
Shopnr 810207
Angaben zum Hersteller:
Solder Chemistry
Fragnerstraße 4
84034 Landshut, Germany

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