Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, Handdosieren, 10 g/5 ml
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Solder Chemistry Lotpaste, BLF-02, Handdosieren, 10 g/5 ml
Merkmale
- DIN ISO 9454 TYP RE-L1- Rückstände entsprechen FSW-32-Klassifizierung
- inkl. Stößel und Dosiernadel zum Handdosieren
Auswahlkriterien
Ausführung: HanddosierenInhalt/Kartuschengröße: 10 g/5 ml
Technische Daten
Legierung: L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5Schmelzpunkt: 221 °C
Flussmittelanteil: 11 %
Korngröße: 25-45 µm
Gewicht: 0 g
Art.-Nummer: SUD1102141304H
Shop-Nummer: 810203
EAN: 4050075086450
| Gewicht | 0 g |
|---|---|
| Ausführung | Handdosieren |
| Flussmittelanteil | 11 % |
| Korngröße | 25-45 µm |
| Legierung | L-Sn96,5Ag3,0Cu0,5 |
| Schmelzpunkt | 221 °C |
| Shopnr | 810203 |
| Inhalt/Kartuschengröße | 10 g/5 ml |
| Sicherheitsdatenblatt | Herunterladen |
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