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Almit Solder paste lead-free, LFM 48U GT(R)-SR, 10-28 µm, Can 500 g

801304
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Content: 0.5 Kilogramm (€236.76 * / 1 Kilogramm)

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    Inhalt

    Korngröße

    • 811101
    • ALM83050099
    • 4050075088270
    • Almit
    • 830 500 99
    • Stück
    • 1
    Excellent print image, outstanding release behavior and optimum contour stability. more
    Excellent print image, outstanding release behavior and optimum contour stability.

    Flussmittelanteil: 12 %
    Flussmittel: GT(R)-S
    Schmelzpunkt: 127-220 °C
    Weiterführende Links:
    sehr gute Kohäsionseigenschaften für pin-in-paste Anwendungen geeignet more
    • sehr gute Kohäsionseigenschaften
    • für pin-in-paste Anwendungen geeignet
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