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WETEC Löthilfswerkzeug MPT-1, Ausführung Satz (gerade, gebogen, Spachtel)

WETEC Löthilfswerkzeug MPT-1, Ausführung Satz (gerade, gebogen, Spachtel)

Universalwerkzeug aus hochtemperaturstabilem PEEK (bis 300 °C), für Lötarbeiten (auch für das Bleifreilöten geeignet), Uhrmacher, Montagearbeiten, Kleberauftrag u.s.w.

Merkmale


- kratzsicher
- verschiedene Formen erhältlich
- ESD-sicher

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Auswahlkriterien


Ausführung: Satz (gerade, gebogen, Spachtel)
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Technische Daten


Länge: 150 mm
Gewicht: 20 g



Art.-Nummer: MPT-123
Shop-Nummer: 823190
EAN: 4050075484812
Eigenschaften
Ausführung Satz (gerade, gebogen, Spachtel)
Gewicht 20 g
Angaben zum Hersteller:
WETEC

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26,77 €*

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Rundpinsel mit großem Gummiblasebalg. Perfekt zum Reinigen von empfindlichen Geräten, Optik, etc. Merkmale - beliebt bei der Reparatur von Displays Technische Daten Durchm. Ø mm - Zoll: 15 mm Länge: 115 mm Gewicht: 40 g Art.-Nummer: KAI631499 Shop-Nummer: 823242 EAN: 4050075501687

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Martin Kompakter Hybrid Reflow-Ofen MINIOVEN 05
Der MINIOVEN ist ein kompaktes und robustes Tischgerät, das speziell für das Reballen von BGA Bauteilen und das Prebumpen von QFN Chips entwickelt worden ist. Einsatz findet das Gerät sowohl im Entwicklungsbereich als auch in der Produktion. Die effiziente Hybridheiztechnologie erwärmt elektronische Bauteile von allen Seiten gleichmäßig und garantiert somit reproduzierbare Reballing Ergebnisse. Mit der intuitiven Menüführung können bis zu 25 Heizprofilen angelegt, verwaltet und gespeichert werden. Für möglichst hohe Zuverlässigkeit beim automatischen Lernen der Reballing Profile wird erstmals ein zusätzlicher, externer Temperatursensor benutzt. Mit seiner Hilfe werden die optimalen Profilparameter zum Erreichen der vorgegebenen Bauteiltemperatur ermittelt. Die PC-Software EASYBEAM erlaubt es, Reballing Profile komfortabel zu editieren und die Temperaturentwicklung darzustellen. Neben dem Reballen von BGA Bauteilen sind Bauteilaufnahmen und Vorrichtungen für das Vorbeloten von QFN Bausteinen verfügbar. Das Gerät besitzt einen Anschluss für Prozessgas. Somit können Reflow-Prozesse einfach auf Atmosphäre unter Stickstoff umgestellt werden. Merkmale - optimierte Wärmeverteilung durch Konvektion - geeignet zum Umschmelzen von Lotpaste oder Lotkugeln - kompaktes Format, innovatives Design und intuitive Bedienung - Stickstoffanschluss für ein optimales Umschmelzen der Lotkugeln - Verwendung von Temperatur Profilen über PC Software - Masken Design nach Kundenwunsch Lieferumfang 1 Stück MINIOVEN 05 Basisgerät 1 Stück Temperatursensor Typ-K 1 Stück Messer 1 Stück SMD Haken 1 Stück Reinigungsstift mit drei extra Einsätzen 1 Stück Rolle Kapton Klebeband 1 Stück Lupe 1 Stück Netzkabel 1 Stück Betriebsanleitung Technische Daten Leistung: 500 W Abmessung L x B x H: 150 x 300 x 85 mm Abmessung Unterheizung: 105 x 130 mm Temperaturbereich: 50-250 °C Sensoren: 1 x intern fest verbaut + 1 x extern frei Speicherplätze: 25 Bauteilgröße: max. 55 x 55 x 4 mm Gewicht: 8 kg Art.-Nummer: MARHB00.0025 Shop-Nummer: 809036 EAN: 4050075020522

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WETEC Infrarot-Unterheizung PowerSpot PS 1
Die PowerSpot Infrarot-Unterheizung ist speziell zur schnellen und schonenden Erwärmung von Leiterplatten entwickelt worden. Besonderes Augenmerk wurde dabei auf eine möglichst homogene Temperaturverteilung gelegt. Mechanische Spannungen durch lokale Überhitzungen oder kalte Randzonen werden minimal gehalten. Dadurch eignen sich die Unterheizungen insbesondere zum Bearbeiten großflächiger Leiterplatten. Die Unterheizung kann zudem Geräte (z. B. eine Absaugung) ansteuern oder von einem externen Gerät (SPS oder Fußtaster) angesteuert werden. Hierfür stehen Schnittstellen zur Verfügung. Merkmale - temperaturgeregelter oder leistungsgesteuerter Betrieb - kompakte Bauform für maximale Ergonomie - Infrarot-Heizstrahler mit geschlossener Oberfläche - einfache Bedienung durch optimierte Menüführung - Autoprofiler Funktion Lieferumfang 1 Stück Unterheizung PowerSpot 1 Stück Sensor Typ K 1 Stück Netzstecker 1 Stück Bedienungsanleitung Technische Daten Leistung: 50-500 W Temperaturbereich: 50-200 °C Abmessung L x B x H: 300 x 150 x 40 mm Leiterplattengröße: max. 150 x 130 mm beheizbare Fläche: 105 x 130 mm Gewicht: 1,2 kg Achtung: Platinenhalter nicht im Lieferumfang enthalten Art.-Nummer: MARHXWT.0050 Shop-Nummer: 800941 EAN: 4050075442478

1.243,20 €*

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