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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 25-45 µm, Semco, 1.000 g

Vorschau: SUD-SC-BLF02-89-200 Vorschau: SUD-SC-BLF02-89-200
SUD-SC-BLF02-89-200
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223,84 € *
Inhalt: 1 Kilogramm

inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten

  • Verfügbarkeit: Aktuell kein Bestand.
    Lieferzeit voraussichtlich 14 Tage.

    Typ

    Semco

    Inhalt

    1.000 g

    Körnung

    25-45 µm
    • Katalognr.: 868660
    • Art.-Nr.: SUD-SC-BLF03-89-1000
    • EAN: 4050075175307
    • Hersteller: Solder Chemistry
    • Verkaufseinheit: Stück
    • Verpackungseinheit: 1
    Beschreibung Merkmale
    Beschreibung
    Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten... mehr
    Menü schließen

    Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen
    nicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und
    strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.



    Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5
    Schmelzpunkt: 217 °C
    Flussmittelanteil: 11 %
    Metallgehalt: 89 %
    Weiterführende Links:
    Verfügbare Downloads:
    Merkmale
    Typ RE-L0 hervorragende Konturenstabilität keine Lotkugel- oder Spritzerbildung enorm... mehr
    Zurück
    • Typ RE-L0
    • hervorragende Konturenstabilität
    • keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
    • enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit
    • hohe Temperaturstabilität
    • klarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den "in circuit"-Test
    • No Clean-Paste
    • enthält Korrosionsinhibitoren
    • eine hervorragende Druckqualität
    • eine enorm hohe Klebekraft
    • für "fine und super fine pitch" Anwendungen
    • einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen
    • eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig
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