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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 25-45 µm, Semco, 1.000 g

223,84 € *
Inhalt: 1 Kilogramm

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    Typ

    Semco

    Inhalt

    1.000 g

    Körnung

    25-45 µm
    • 868660
    • SUD-SC-BLF03-89-1000
    • 4050075175307
    • Solder Chemistry
    • Stück
    • 1
    Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten... mehr

    Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen
    nicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und
    strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.



    Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5
    Schmelzpunkt: 217 °C
    Flussmittelanteil: 11 %
    Metallgehalt: 89 %
    Weiterführende Links:
    Verfügbare Downloads:
    Typ RE-L0 hervorragende Konturenstabilität keine Lotkugel- oder Spritzerbildung enorm... mehr
    • Typ RE-L0
    • hervorragende Konturenstabilität
    • keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
    • enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit
    • hohe Temperaturstabilität
    • klarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den "in circuit"-Test
    • No Clean-Paste
    • enthält Korrosionsinhibitoren
    • eine hervorragende Druckqualität
    • eine enorm hohe Klebekraft
    • für "fine und super fine pitch" Anwendungen
    • einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen
    • eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig
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