Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-02, 15-30...

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Katalognr.: 810199
Art.-Nr.: SUD1102141101
EAN: 4050075091430
Hersteller: Solder Chemistry
Hersteller-Art.-Nr.: 1102141101
Verkaufseinheit: Stück
Verpackungseinheit: 1

Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien... mehr

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Die Lotpaste BLF 02 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, dass für alle bleifreien SMT-Anwendungen geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neuesten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die
sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen zugrunde.

Gewicht:	220 g
Legierung:	Sn96,5Ag3,0Cu0,5
Schmelzpunkt:	217 °C
Flussmittelanteil:	11 %
Metallgehalt:	89 %

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Typ RE-L1 hervorragende Konturenstabilität keine Lotkugel- oder Spritzerbildung langzeitige... mehr

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Typ RE-L1
hervorragende Konturenstabilität
keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit
hohe Temperaturstabilität
feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand
die Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierung
enthält Korrosionsinhibitoren
hervorragende Druckqualität
hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage
lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen
eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig