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Solder Chemistry Lotpaste bleifrei No Clean, BLF-04C, 25-45 µm, Dose, 500 g

SUD-SC-BLF02-89-200
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    Die Lotpaste BLF 04 ist als neustes Produkt gezielt für alle sogenannten bleifreien... mehr
    Die Lotpaste BLF 04 ist als neustes Produkt gezielt für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen entwickelt worden. Obwohl dank der Anwendung von modernen chemischen Mitteln wie Kunststoffen und -harzen, Aktivatorensystemen etc. alle unsere bisherigen Lotpasten von Anfang an sehr gut mit den bleifreien Legierungen kombinierbar waren, haben die
    letzten Erkenntnisse beim Bleifreilöten zu dieser Neuentwicklung beigetragen. Eine sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC- und MIL-Normen lag auch ihr selbstverständlich zugrunde.

    Flussmittelanteil: 11 %
    Schmelzpunkt: 217 °C
    Metallgehalt: 89 %
    Körnung: 25-45 µm
    Typ: Dose
    Inhalt: 500 g
    Legierung: Sn98,5Ag3,8Cu0,7
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    Typ RE-L0 hervorragende Konturenstabilität keine Lotkugel- oder Spritzerbildung langzeitige... mehr
    • Typ RE-L0
    • hervorragende Konturenstabilität
    • keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
    • langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit
    • hohe Temperaturstabilität
    • exzellente Resistenz gegen Feuchtigkeit. Sehr lange Klebrigkeit
    • bildet sehr homogene, lunkerfreie Lötstellen
    • hervorragende Druckqualität, stundenlang
    • stabile Viskosität
    • feststoffarme Paste mit nur 5,8 % Rückstand bei 89 % Metallgehalt
    • die Rückstände entsprechen der RE-L0 Klassifizierung
    • hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage
    • lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen
    • eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig
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