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Rauchrohr
Almit Dosierpaste, LFM 48W GT(R)-S, 20 g
Die Almit Lotpaste der GT-Reihe verfügt unter anderem über sehr gute Kohäsionseigenschaften weshalb sie sehr gut für pin-in-paste-Anwendungen geeignet ist. Das Lot zieht sich außergewöhnlich gut entlang der Anschlussbeinchen in die Durchkontaktierungen zurück. AuswahlkriterienInhalt: 20 g Technische DatenLegierung: Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse: ROL1 Flussmittel: GT(R)-S Flussmittelanteil: 13 % Schmelzpunkt: 217-220 °C Korngröße: 20-38 µm Gewicht: 20 g Art.-Nummer: ALM81800010 Shop-Nummer: 806753 EAN: 4050075975976

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Almit Lotpaste, SJM-03W NH(IMT), 20-38 µm, Dose 500 g
Perfekte Performance im SMT-Prozess! Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht! Entdecken Sie die Lotpasten GT-R und NH-IMT. Sie garantieren eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien und minimieren Lötfehler. Verringert Defekte während des SMT Prozesses. Bessere Benetzung auf schwer benetzbaren Metallen. Großes Prozessfenster und für PIP designed. Sehr guter Druck auf kleinen Geräten und verbesserte Einstellungen für das Drucken mit Unterbrechungen. Merkmaleverhält sich wie L1 Paste, perfekt auch nach langer Standzeitoptimale Benetzungsehr großer Anwendungsbereichfür PIP/THR designedsehr guter Druck auf kleinsten StrukturenRoHS-konformgeeignet u.a. für Kupfer, Nickel, Messing, Phosphor BronzeAuswahlkriterienKorngröße: 20-38 µm Inhalt: Dose 500 g Technische DatenLegierung: Sn-0,3Ag-0,7Cu-2Bi-0,01Fe Flussmittelklasse: ROL0 Flussmittel: NH IMT Flussmittelanteil: 11,5 % Schmelzbereich: 210-225 °C Art.-Nummer: ALM81552099 Shop-Nummer: 803152 EAN: 4050075805310

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Solder paste Almit lead-free LFM 48W TM-HP Flux 12 %, 20-38 µ, 0.5 kg can
Optimized solder paste in terms of constant printability, minimized flux splashing and higher temperatures during preheating.

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Almit Lotpaste, LFM 48W MR-NH, 20-38 µm, Dose 500 g
Almit Lotpaste, LFM 48W MR-NH, 20-38 µm, Dose 500 g
Exzellentes Druckbild, hervorragendes Auslöseverhalten und optimale Konturenstabilität. Merkmalegeeignet sogar für Anwendungen mit einer area ratio <0,6AuswahlkriterienKorngröße: 20-38 µm Inhalt: Dose 500 g Technische DatenLegierung: Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse: ROL0 Flussmittel: MR-NH Flussmittelanteil: 11,5 % Schmelzpunkt: 217-220 °C Gewicht: 500 g Art.-Nummer: ALM82680099 Shop-Nummer: 806756 EAN: 4050075976027

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Almit Lotpaste bleihaltig, SRC HM1 RMA Ag2 V16L, 20-38 µm, Kartusche 30cc, 100 g
Almit Lotpaste bleihaltig, SRC HM1 RMA Ag2 V16L, 20-38 µm, Kartusche 30cc, 100 g
Sämtliche Vorteile, die Almit Lotpasten beim Schablonendruck bieten, gelten auch für Dosierpasten bei der manuellen Anwendung mit Handkolben oder der automatischen Anwendung im Dosierautomaten. Durch die strikte Einhaltung der genau spezifizierten Korngröße lässt sich die Lotpaste auch durch sehr feine Nadeln gleichmäßig dosieren. Die genau abgestimmte Mischung der Paste, garantiert eine konstante Verarbeitbarkeit während des gesamten Produktionsprozesses. Homogen gemischtes Flussmittel garantiert einen stabilen Lötprozess in allen Anwendungsbereichen. Beide, das Flussmittel und die Legierung des Lotdrahtes spielen eine wichtige Rolle bei der Sicherstellung der idealen Lötbedingungen. Merkmale - lange Standzeit auf der Schablone - Hochleistungs-Lotpaste mit hervorragenden Benetzungseigenschaften - erhältlich in verschiedenen bleihaltigen Zusammensetzungen für eine Vielzahl von Einsatzmöglichkeiten ----------------------------- Auswahlkriterien Korngröße: 20-38 µm Inhalt: Kartusche 30cc, 100 g ----------------------------- Technische Daten Legierung: Sn-2,0Ag-36,0Pb Flussmittelklasse: ROL1 Flussmittel: SRC-HM1-RMA Flussmittelanteil: 12 % Schmelzbereich: 179-190 °C Gewicht: 100 g Art.-Nummer: ALM80015030 Shop-Nummer: 800983 EAN: 4050075674213

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Almit Lotpaste bleifrei, LFM 48W SUC UI, 10-28 µm, Dose 500 g
Die Paste ermöglicht es, vom Löten unter Stickstoff auf stickstofffreies Löten umzustellen. MerkmaleO²-Reflow, wenig Lunker und hohe Vorheiztemperaturgleichbleibende Pastenmenge und Druckqualitätgute Benetzung auch unter normaler O²-Atmosphäreformstabil auf allen TeilenStickstoff wird nicht benötigt, wodurch laufende Kosten gesenkt werden könnenReduzierung des Energieverbrauchs trägt zur Verringerung der CO²-Produktion beigute Benetzung auf Nickeloberflächenkann BGA Benetzungsprobleme und ''Head-In-Pillow'' Defekte beseitigenhohe Zuverlässigkeit durch "?No Clean"?- FlussmittelAuswahlkriterienKorngröße: 10-28 µm Inhalt: Dose 500 g Technische DatenLegierung: Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse: ROL0 Flussmittel: SUC-UI Flussmittelanteil: 11,5 % Schmelzbereich: 217-220 °C Gewicht: 500 g Art.-Nummer: ALM81140099 Shop-Nummer: 801306 EAN: 4050075432721

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Almit Dosierpaste, LFM 48W GT(R)-S, 80 g
Die Almit Lotpaste der GT-Reihe verfügt unter anderem über sehr gute Kohäsionseigenschaften weshalb sie sehr gut für pin-in-paste-Anwendungen geeignet ist. Das Lot zieht sich außergewöhnlich gut entlang der Anschlussbeinchen in die Durchkontaktierungen zurück. AuswahlkriterienInhalt: 80 g Technische DatenLegierung: Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse: ROL1 Flussmittel: GT(R)-S Flussmittelanteil: 13 % Schmelzpunkt: 217-220 °C Korngröße: 20-38 µm Gewicht: 80 g Art.-Nummer: ALM81800030 Shop-Nummer: 806754 EAN: 4050075975983

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Almit Lotpaste, LFM-48 TM-HP, 25-45 µ, Dose 500 g
Optimierte Lotpaste in Hinsicht auf konstante Druckfähigkeit, minimiertes Flussmittelspritzen und höhere Temperatutren beim Vorwärmen. Merkmale - gute kontinuierliche Druckbarkeit - minimiert die Viskositätszunahme über die Zeit - ermöglicht einen gleichmäßigen Druck - verbesserter Schutz vor thermischen Flussmittelschäden und Oberflächenoxidation - kann ohne zu Reinigen verwendet werden ----------------------------- Auswahlkriterien Korngröße: 25-45 µ Inhalt: Dose 500 g ----------------------------- Technische Daten Legierung: Sn3,0Ag0,5Cu Flussmittelanteil: 12 % Schmelzpunkt: 217-220 °C Flussmittelklasse: ROL1 Gewicht: 500 g Art.-Nummer: ALM81090099 Shop-Nummer: 801254 EAN: 4050075673667

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Almit Lotpaste, LFM 48W MR-NH, 10-28 µm, Dose 500 g
Exzellentes Druckbild, hervorragendes Auslöseverhalten und optimale Konturenstabilität. Merkmale - geeignet sogar für Anwendungen mit einer area ratio <0,6 ----------------------------- Auswahlkriterien Korngröße: 10-28 µm Inhalt: Dose 500 g ----------------------------- Technische Daten Legierung: Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse: ROL0 Flussmittel: MR-NH Flussmittelanteil: 11,5 % Schmelzpunkt: 217-220 °C Gewicht: 500 g Art.-Nummer: ALM82770099 Shop-Nummer: 806757 EAN: 4050075912223

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Almit Lotpaste, SJM-03W GT(R)-S, 20-38 µm, Dose 500 g
Perfekte Performance im SMT-Prozess! Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht! Entdecken Sie die Lotpasten GT-R und NH-IMT. Sie garantieren eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien und minimieren Lötfehler. Die No clean Lotpaste der GT Reihe verfügt über eine höhere Lötstellenfestigkeit als Standard SAC bzw. TSC Legierungen. Die Almit Lotpaste der GT Reihe verfügt unter anderem über sehr gute Kohäsionseigenschaften, weshalb sie sehr gut für pin-in-paste Anwendungen geeignet ist. Das Lot zieht sich außergewöhnlich gut entlang der Anschlussbeinchen in die Durchkontaktierungen zurück. Merkmalehohe Vorheiztemperatur, perfektes Druckbildoptimale Benetzungsehr großer Anwendungsbereichfür PIP/THR designedsehr guter Druck auf kleinsten StrukturenRoHS-konformgeeignet unter anderem für Kupfer, Nickel, Messing, Phosphor BronzeAuswahlkriterienKorngröße: 20-38 µm Inhalt: Dose 500 g Technische DatenLegierung: Sn-0,3Ag-0,7Cu-2,0Bi-0,01Fe Flussmittelklasse: ROL1 Flussmittel: GT R Flussmittelanteil: 12 % Schmelzbereich: 210-225 °C Gewicht: 510 g Art.-Nummer: ALM83190099 Shop-Nummer: 811147 EAN: 4050075140985

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Almit Lotpaste bleihaltig, SRC HM1 RMA Ag2 V16L, 20-38 µm, Kartusche 5cc, 20 g
Almit Lotpaste bleihaltig, SRC HM1 RMA Ag2 V16L, 20-38 µm, Kartusche 5cc, 20 g
Sämtliche Vorteile, die Almit Lotpasten beim Schablonendruck bieten, gelten auch für Dosierpasten bei der manuellen Anwendung mit Handkolben oder der automatischen Anwendung im Dosierautomaten. Durch die strikte Einhaltung der genau spezifizierten Korngröße lässt sich die Lotpaste auch durch sehr feine Nadeln gleichmäßig dosieren. Die genau abgestimmte Mischung der Paste, garantiert eine konstante Verarbeitbarkeit während des gesamten Produktionsprozesses. Homogen gemischtes Flussmittel garantiert einen stabilen Lötprozess in allen Anwendungsbereichen. Beide, das Flussmittel und die Legierung des Lotdrahtes spielen eine wichtige Rolle bei der Sicherstellung der idealen Lötbedingungen. Merkmale - lange Standzeit auf der Schablone - Hochleistungs-Lotpaste mit hervorragenden Benetzungseigenschaften - erhältlich in verschiedenen bleihaltigen Zusammensetzungen für eine Vielzahl von Einsatzmöglichkeiten ----------------------------- Auswahlkriterien Korngröße: 20-38 µm Inhalt: Kartusche 5cc, 20 g ----------------------------- Technische Daten Legierung: Sn-2,0Ag-36,0Pb Flussmittelklasse: ROL1 Flussmittel: SRC-HM1-RMA Flussmittelanteil: 12 % Schmelzbereich: 179-190 °C Gewicht: 20 g Art.-Nummer: ALM80015010 Shop-Nummer: 800886 EAN: 4050075674190

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Solder paste Almit lead-free LFM 48U TM-HP Flux 12 %, 10-28 µ, 0.5 kg can
Optimierte Lotpaste in Hinsicht auf konstante Druckfähigkeit, minimiertes Flussmittelspritzen und höhere Temperatutren beim Vorwärmen. Merkmalegute kontinuierliche Druckbarkeitminimiert die Viskositätszunahme über die Zeitermöglicht einen gleichmäßigen Druckverbesserter Schutz vor thermischen Flussmittelschäden und Oberflächenoxidationkann ohne zu Reinigen verwendet werdenAuswahlkriterienKorngröße: 10-25 µ Inhalt: Dose 500 g Technische DatenLegierung: Sn3,0Ag0,5Cu Flussmittelanteil: 12 % Schmelzpunkt: 217-220 °C Flussmittelklasse: ROL1 Gewicht: 500 g Art.-Nummer: ALM81070099 Shop-Nummer: 801255 EAN: 4050075673674

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Almit Lotpaste bleihaltig, SRC HM1 RMA Ag2 V16L, 25-45 µ, Dose 500 g
Homogen gemischtes Flussmittel garantiert einen stabilen Lötprozess in allen Anwendungsbereichen. Beide, das Flussmittel und die Legierung des Lotdrahtes spielen eine wichitge Rolle bei der Sicherstellung der idealen Lötbedingungen. Merkmale - hervorragende Druckeigenschaften - Hochleistungs-Lotpaste mit hervorragenden Benetzungseigenschaften - erhältlich in verschiedenen bleihaltigen Zusammensetzungen für eine Vielzahl von Einsatzmöglichkeiten ----------------------------- Auswahlkriterien Korngröße: 25-45 µ Inhalt: Dose 500 g ----------------------------- Technische Daten Legierung: Sn-2,0Ag-36,0Pb Flussmittelklasse: ROL1 Flussmittel: SRC-HM1-RMA Flussmittelanteil: 9,5 % Schmelzbereich: 179-190 °C Gewicht: 500 g Art.-Nummer: ALM80012050 Shop-Nummer: 801284 EAN: 4050075673902

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Almit Lotpaste LFM 48U GT(R)-SR, 20-38 µm, 500 g
Exzellentes Druckbild, hervorragendes Auslöseverhalten und optimale Konturenstabilität. Merkmalesehr gute Kohäsionseigenschaftenfür pin-in-paste Anwendungen geeignetAuswahlkriterienKorngröße: 20-38 µm Inhalt: 500 g Technische DatenLegierung: Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse: ROL1 Flussmittel: GT(R)-S Flussmittelanteil: 12 % Schmelzpunkt: 217-220 °C Gewicht: 500 g Art.-Nummer: ALM83040099 Shop-Nummer: 811102 EAN: 4050075086603

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Almit Lotpaste LFM 48U GT(R)-SR, 10-28 µm, Dose 500 g
Exzellentes Druckbild, hervorragendes Auslöseverhalten und optimale Konturenstabilität. Merkmalesehr gute Kohäsionseigenschaftenfür pin-in-paste Anwendungen geeignetAuswahlkriterienKorngröße: 10-28 µm Inhalt: Dose 500 g Technische DatenLegierung: Sn-3,0Ag-0,5Cu Flussmittelklasse: ROL1 Flussmittel: GT(R)-S Flussmittelanteil: 12 % Schmelzpunkt: 217-220 °C Gewicht: 500 g Art.-Nummer: ALM83050099 Shop-Nummer: 811101 EAN: 4050075088270

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