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WETEC Convection Reflow Soldering System, max. 350 x 250 mm, max. 250 x 200 mm, max. 350 x 250 mm, max. 250 x 200 mm

815250
€5,349.05 *

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    Abmessung

    590 x 260 x 430 mm

    Leiterplattengröße

    max. 350 x 250 mm

    Lötfläche

    max. 250 x 200 mm
    • 815320
    • KG-1739.3
    • 4050075787241
    • WETEC
    • RO 250
    • Stück
    • 1
    Das Gerät wurde für die Anforderungen bei der Kleinserienproduktion oder im Prototypenbau... more

    Das Gerät wurde für die Anforderungen bei der Kleinserienproduktion oder im Prototypenbau entwickelt. Während eine Leiterplatte gelötet wird, kann schon die nächste Leiterplatte bedruckt oder bestückt werden. Durch den automatischen Ablauf des Lötvorganges müssen Sie nicht dauernd daneben stehen. Zu Beginn wird lediglich die Leiterplatte
    aufgelegt und Start gedrückt. Der Rest geht automatisch: reinfahren - löten - rausfahren - abkühlen.

    Wir empfehlen das Reflow-Lötsystem mit der Option "Schutzgasbetrieb" und "Erweiterung Messkanal" zu bestellen.



    Leiterplattengröße: max. 350 x 250 mm
    Lötfläche: max. 250 x 200 mm
    Abmessung: 590 x 260 x 430 mm
    Leistung: 3,5 kW
    Vorheiztemperatur: 50-180 °C
    Vorheizzeit: max. 3.600 s
    Löttemperatur: 90-300 °C
    Lötzeit: max. 180 s
    Weiterführende Links:
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    gleichmäßige Temperaturen durch innovative Konvektionstechnologie Überhitzung einzelner... more
    • gleichmäßige Temperaturen durch innovative Konvektionstechnologie
    • Überhitzung einzelner Bereiche wird durch niedrige Prozesstemperaturen verhindert
    • einfache Programmierung und übersichtliche Prozesskontrolle
    • automatisierter Lötprozess
    • für bleifreies Löten (auch in N2-Atmosphäre, optional erhältlich)
    • optional kann die Temperatur auf 350 °C angehoben werden
    1 Stück Reflow-Lötsystem 1 Stück Software 1 Stück Thermofühler 6 Stück magnetische... more
    • 1 Stück Reflow-Lötsystem
    • 1 Stück Software
    • 1 Stück Thermofühler
    • 6 Stück magnetische Leiterplattenhalter
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