Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 25-45 µm, Semco, 1.000 g
Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 25-45 µm, Semco, 1.000 g
€188.10*
Content:
1 piece
Item Number:
868660
Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 25-45 µm, Semco, 1.000 g
EAN-Nr.:
4050075175307
Zur Produktbeschreibung
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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 25-45 µm, Semco, 1.000 g
Die BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen
nicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und
strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.
- Typ RE-L0
- hervorragende Konturenstabilität
- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
- enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit
- hohe Temperaturstabilität
- klarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den "?in circuit"?-Test
- No Clean-Paste
- enthält Korrosionsinhibitoren
- eine hervorragende Druckqualität
- eine enorm hohe Klebekraft
- für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen
- einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen
- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig
-----------------------------
Körnung: 25-45 µm
Typ: Semco
Inhalt: 1.000 g
-----------------------------
Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5
Schmelzpunkt: 217 °C
Flussmittelanteil: 11 %
Metallgehalt: 89 %
Gewicht: 1.000 g
Art.-Nummer: SUD-SC-BLF03-89-1000
Shop-Nummer: 868660
EAN: 4050075175307
nicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und
strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.
Merkmale
- Typ RE-L0
- hervorragende Konturenstabilität
- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
- enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit
- hohe Temperaturstabilität
- klarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den "?in circuit"?-Test
- No Clean-Paste
- enthält Korrosionsinhibitoren
- eine hervorragende Druckqualität
- eine enorm hohe Klebekraft
- für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen
- einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen
- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig
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Auswahlkriterien
Körnung: 25-45 µm
Typ: Semco
Inhalt: 1.000 g
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Technische Daten
Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5
Schmelzpunkt: 217 °C
Flussmittelanteil: 11 %
Metallgehalt: 89 %
Gewicht: 1.000 g
Art.-Nummer: SUD-SC-BLF03-89-1000
Shop-Nummer: 868660
EAN: 4050075175307
Eigenschaften
| Flux content | 11 % |
|---|---|
| Weight | 1.000 g |
| Content | 1.000 g |
| Grain size | 25-45 µm |
| Alloy | Sn96,5Ag3,0Cu0,5 |
| Metal content | 89 % |
| Melting point | 217 °C |
| Type | Semco |
| Shopnr | 868660 |
Details of the manufacturer: