Zum Verwahren von Trigger-Grip und Dose. Sorgt dafür, dass die Dosen vollständig entleert werden. Technische Daten Gewicht: 1.000 g Art.-Nummer: MCC-BK Shop-Nummer: 869380 EAN: 4050075080496

Rundpinsel mit großem Gummiblasebalg. Perfekt zum Reinigen von empfindlichen Geräten, Optik, etc. Merkmale - beliebt bei der Reparatur von Displays Technische Daten Durchm. Ø mm - Zoll: 15 mm Länge: 115 mm Gewicht: 40 g Art.-Nummer: KAI631499 Shop-Nummer: 823242 EAN: 4050075501687

Der MINIOVEN ist ein kompaktes und robustes Tischgerät, das speziell für das Reballen von BGA Bauteilen und das Prebumpen von QFN Chips entwickelt worden ist. Einsatz findet das Gerät sowohl im Entwicklungsbereich als auch in der Produktion. Die effiziente Hybridheiztechnologie erwärmt elektronische Bauteile von allen Seiten gleichmäßig und garantiert somit reproduzierbare Reballing Ergebnisse. Mit der intuitiven Menüführung können bis zu 25 Heizprofilen angelegt, verwaltet und gespeichert werden. Für möglichst hohe Zuverlässigkeit beim automatischen Lernen der Reballing Profile wird erstmals ein zusätzlicher, externer Temperatursensor benutzt. Mit seiner Hilfe werden die optimalen Profilparameter zum Erreichen der vorgegebenen Bauteiltemperatur ermittelt. Die PC-Software EASYBEAM erlaubt es, Reballing Profile komfortabel zu editieren und die Temperaturentwicklung darzustellen. Neben dem Reballen von BGA Bauteilen sind Bauteilaufnahmen und Vorrichtungen für das Vorbeloten von QFN Bausteinen verfügbar. Das Gerät besitzt einen Anschluss für Prozessgas. Somit können Reflow-Prozesse einfach auf Atmosphäre unter Stickstoff umgestellt werden. Merkmale - optimierte Wärmeverteilung durch Konvektion - geeignet zum Umschmelzen von Lotpaste oder Lotkugeln - kompaktes Format, innovatives Design und intuitive Bedienung - Stickstoffanschluss für ein optimales Umschmelzen der Lotkugeln - Verwendung von Temperatur Profilen über PC Software - Masken Design nach Kundenwunsch Lieferumfang 1 Stück MINIOVEN 05 Basisgerät 1 Stück Temperatursensor Typ-K 1 Stück Messer 1 Stück SMD Haken 1 Stück Reinigungsstift mit drei extra Einsätzen 1 Stück Rolle Kapton Klebeband 1 Stück Lupe 1 Stück Netzkabel 1 Stück Betriebsanleitung Technische Daten Leistung: 500 W Abmessung L x B x H: 150 x 300 x 85 mm Abmessung Unterheizung: 105 x 130 mm Temperaturbereich: 50-250 °C Sensoren: 1 x intern fest verbaut + 1 x extern frei Speicherplätze: 25 Bauteilgröße: max. 55 x 55 x 4 mm Gewicht: 8 kg Art.-Nummer: MARHB00.0025 Shop-Nummer: 809036 EAN: 4050075020522

Developed for manual cleaning. This strong, water-based cleaner is ideal for removing flux residues from reflow, vapor phase and wave soldering equipment, spray fluxers and other equipment. It is characterized by easy application and high material compatibility and can still be used in the cooling phase of the machines.

The PowerSpot infrared underheater has been specially developed for the fast and gentle heating of printed circuit boards. Special attention was paid to homogeneous temperature distribution. Mechanical stresses due to local overheating or cold edge zones are kept to a minimum. This makes the underheaters particularly suitable for processing large-area printed circuit boards.The underheater can also control devices (such as an extraction unit) or be controlled by an external device (PLC or foot switch). Interfaces are available for this purpose.