Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 15-30 µm, Dose, 500 g
Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 15-30 µm, Dose, 500 g
€102.96*
Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 15-30 µm, Dose, 500 g
€102.96*
(0)
In Stock, Delivery in approx. 1 to 3 business days
Solder Chemistry Lotpaste No Clean, BLF-03, 15-30 µm, Dose, 500 g
nicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und
strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde.
Merkmale:
- Typ RE-L0
- hervorragende Konturenstabilität
- keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
- enorm langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Lagerzeit
- hohe Temperaturstabilität
- klarer, geringer Rückstand mit nur 4,5 %, begünstigt den "?in circuit"?-Test
- No Clean-Paste
- enthält Korrosionsinhibitoren
- eine hervorragende Druckqualität
- eine enorm hohe Klebekraft
- für "?fine und super fine pitch"? Anwendungen
- einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen
- eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig
-----------------------------
Auswahlkriterien:
Körnung: 15-30 µm
Typ: Dose
Inhalt: 500 g
-----------------------------
Technische Daten:
Legierung: Sn96,5Ag3,0Cu0,5
Schmelzpunkt: 217 °C
Flussmittelanteil: 11 %
Metallgehalt: 89 %
Gewicht: 500 g
Art.-Nummer: SUD2002141102
Shop-Nummer: 810209
| Weight | 500 g |
|---|---|
| Content | 500 g |
| Grain size | 15-30 µm |
| Type | Dose |
Customers also viewed
In Stock
In Stock
In Stock
In Stock
In Stock
In Stock
In Stock
In Stock