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Solder Chemistry Lotpaste No Clean, SC-126, 15-30 µm, Dose, 500 g

SUD-SC-BLF02-89-200
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  • Typ

    Dose

    Inhalt

    Körnung

    15-30 µm
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    • SUD1101941102
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    • Solder Chemistry
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    Die Lotpaste SC 126 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens... mehr
    Die Lotpaste SC 126 ist ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur die neusten Erkenntnisse in der Lötchemie, langjährige Erfahrung auf dem SMT-Gebiet, eine dauerhafte Zusammenarbeit mit den Benutzern von Dampfphasenlötanlagen inbegriffen, sondern auch die sorgfältige
    und strenge Beachtung der Richtlinien von DIN-, SC-, IPC und MIL-Normen zugrunde.

    Legierung: Sn42Bi58
    Schmelzpunkt: 138 °C
    Flussmittelanteil: 11 %
    Metallgehalt: 89 %
    Weiterführende Links:
    Verfügbare Downloads:
    Typ RE-L1 hervorragende Konturenstabilität keine Lotkugel- oder Spritzerbildung hohe... mehr
    • Typ RE-L1
    • hervorragende Konturenstabilität
    • keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
    • hohe Temperaturstabilität
    • langzeitige Verarbeitbarkeit und lange Standzeit
    • feststoffarme Paste mit nur 4,6 % Rückstand
    • enthält Korrosionsinhibitoren
    • hervorragende Druckqualität, stundenlang
    • hinterlässt keine teeartigen Rückstände in der Lötanlage
    • lötet auch auf leicht korrodierten Oberflächen
    • eine Lagerung im Kühlschrank ist nicht notwendig
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